Method for measuring contact angle of silicon wafer and method for evaluating surface state of silicon wafer

WO2023017692 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023017692
Aktenzeichen: EP22855756
Anmeldetag: 29. Juni 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01N13/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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