Bonding apparatus and bonding method

WO2023017700 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023017700
Aktenzeichen: EP22855764
Anmeldetag: 11. Juli 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von