Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern formation method, and method for manufacturing electronic device
WO2023017702
Art A1
16. Februar 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023017702
- Aktenzeichen
- EP22855766
- Anmeldetag
- 13. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08F212/08G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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