Curable hot melt silicone composition, cured product of said composition, and method for producing film or the like comprising said composition

WO2023017746 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: DOW TORAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023017746
Aktenzeichen
EP22855809
Anmeldetag
29. Juli 2022
Veröffentlichung
16. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08F299/08B32B27/00C08L83/04C08L83/10H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DOW TORAY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

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