High-frequency circuit, communication device, and power amplification method for high-frequency circuit
WO2023017760
Art A1
16. Februar 2023
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023017760
- Aktenzeichen
- EP22855823
- Anmeldetag
- 3. August 2022
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03F1/02H03F3/24H03F3/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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