Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor wafer with adhesive sheet for semiconductor processing

WO2023017832 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023017832
Aktenzeichen: EP22855894
Anmeldetag: 10. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J5/00C09J7/29C09J7/38C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von