Resin composition and method for producing same, and composite material

WO2023017855 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023017855
Aktenzeichen: EP22855917
Anmeldetag: 12. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06C08G59/16C08J5/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von