Full-field metrology tool for waveguide combiners and meta-surfaces

WO2023018554 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023018554
Aktenzeichen
EP22856416
Anmeldetag
28. Juli 2022
Veröffentlichung
16. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G01M11/04G01M11/02G02B27/14G02B27/28G02B26/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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