Seam Removal in High Aspect Ratio Gap-Fill

WO2023018623 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023018623
Aktenzeichen: EP22856454
Anmeldetag: 5. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/321H01L21/3205H01L21/3105H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von