Intercalated thin films and methods for their preparation and use

WO2023018740 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: UNIVERSITY OF WASHINGTON 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023018740
Aktenzeichen: EP22856521
Anmeldetag: 9. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/133H01M4/02H01M4/587H01M4/583H01M4/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: UNIVERSITY OF WASHINGTON
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Washington

Öffentliche Forschungsuniversität in Seattle, USA, mit umfangreicher Forschung in Medizin, Ingenieurwissenschaften und Informatik. Die Universität wurde 1861 gegründet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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