Delay measurements between gnb-cu and gnb-du

WO2023018897 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023018897
Aktenzeichen: EP22856627
Anmeldetag: 11. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04L43/0852H04W28/08H04W92/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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