Structure and method for sealing a silicon ic

WO2023019070 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023019070
Aktenzeichen: EP22856725
Anmeldetag: 1. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/522H01L23/528H01L23/29H01L21/56H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von