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WO2023019373 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023019373
Aktenzeichen
EP21765561
Anmeldetag
14. August 2021
Veröffentlichung
23. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H04W52/02H04W76/14H04L67/104
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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