Dimm Cooling Assemblies
WO2023019767
Art A1
23. Februar 2023
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023019767
- Aktenzeichen
- EP21954002
- Anmeldetag
- 11. November 2021
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.