Firmware processing method, chip, system, and electronic device

WO2023020073 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023020073
Aktenzeichen: EP22857387
Anmeldetag: 1. Juni 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06F8/654

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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