Wall thickness estimating method, wall thickness estimating device, and wall thickness estimating system

WO2023021671 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023021671
Aktenzeichen: EP21954239
Anmeldetag: 19. August 2021
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: A61B6/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von