Photosensitive resin composition, electronic device manufacturing method, and electronic device
WO2023021688
Art A1
23. Februar 2023
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023021688
- Aktenzeichen
- EP21954256
- Anmeldetag
- 20. August 2021
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/00C08L79/08G03F7/027G03F7/028G03F7/032G03F7/037
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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