Drive device and boot

WO2023021784 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: HI-LEX CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023021784
Aktenzeichen
EP22858108
Anmeldetag
31. März 2022
Veröffentlichung
23. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
E05F15/611B60J5/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HI-LEX CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hi-Lex

Hi-Lex ist ein japanischer Hersteller von Seilzugsystemen und mechanischen Komponenten für die Automobilindustrie mit Sitz in Hyogo. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Gebäude- und Maschinenelementetechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

276 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen