Solid-state joining method, solid-state joined joint, solid-state joined structure, and solid-state joining device

WO2023021945 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023021945
Aktenzeichen: EP22858266
Anmeldetag: 26. Juli 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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