Thermally conductive silicone composition and thermally conductive silicone cured article

WO2023021954 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023021954
Aktenzeichen: EP22858275
Anmeldetag: 28. Juli 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/05C08L83/06C08L83/07C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von