Heat-Conductive Silicone Composition
WO2023021956
Art A1
23. Februar 2023
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023021956
- Aktenzeichen
- EP22858277
- Anmeldetag
- 28. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/10C08K3/013C08L63/00C08L83/06C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.