Polyimide precursor composition, polyimide resin, and circuit substrate

WO2023021961 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023021961
Aktenzeichen: EP22858282
Anmeldetag: 29. Juli 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08G73/10C08K5/10C08K5/3432G03F7/004G03F7/038

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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