Composition for forming pressure-sensitive adhesive, production method therefor, and pressure-sensitive adhesive composition
WO2023021975
Art A1
23. Februar 2023
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023021975
- Aktenzeichen
- EP22858296
- Anmeldetag
- 1. August 2022
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C09J167/04C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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