Curable adhesive composition, filmy adhesive, method for producing multilayered wiring board, and multilayered wiring board

WO2023022094 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023022094
Aktenzeichen: EP22858415
Anmeldetag: 10. August 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J201/00H05K1/11H05K1/14H05K3/36H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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