Resin composition for double molding and molded article of same

WO2023022139 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023022139
Aktenzeichen
EP22858457
Anmeldetag
16. August 2022
Veröffentlichung
23. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08L67/02B29C45/16B32B27/36C08K3/013C08L23/02C08L51/06C08L69/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
POLYPLASTICS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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