Techniques for performing physical layer security during full-duplex communications
WO2023022844
Art A1
23. Februar 2023
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023022844
- Aktenzeichen
- EP22754659
- Anmeldetag
- 22. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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