Attachment structure for heat insulating material
WO2023022934
Art A1
23. Februar 2023
Anmelder: DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023022934
- Aktenzeichen
- EP22764555
- Anmeldetag
- 12. August 2022
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E04B1/76E04B1/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
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