Electronic device multilevel package substrate for improved electromigration preformance

WO2023023146 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023023146
Aktenzeichen: EP22773048
Anmeldetag: 17. August 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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