On Wafer Dimensionality Reduction

WO2023023185 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023023185
Aktenzeichen: EP22859130
Anmeldetag: 17. August 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06N20/20G06N3/08G06N3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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