Integrated circuit package with heat transfer chimney including thermally conductive nanoparticles
WO2023023257
Art A2
23. Februar 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023023257
- Aktenzeichen
- EP22768546
- Anmeldetag
- 18. August 2022
- Veröffentlichung
- 23. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H01L23/373H01L23/433H01L23/29H01L23/31H01L23/552H01L23/556
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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