Apparatuses for radiative heating of an edge region of a semiconductor wafer

WO2023023526 Art A1 23. Februar 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023023526
Aktenzeichen: EP22859329
Anmeldetag: 16. August 2022
Veröffentlichung: 23. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687G03F7/16C23C16/458C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von