Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

WO2023023972 Art A1 2. März 2023

Anmelder: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL ( SHANGHAI) CORPORATION, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL ( BEIJING) CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023023972
Aktenzeichen: EP21954512
Anmeldetag: 25. August 2021
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/02H01L29/78H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL ( SHANGHAI) CORPORATION
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL ( BEIJING) CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai)

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

266 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

281 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von