System and method for synchronous measurement of temperature and deformation in high temperature environment
WO2023025068
Art A1
2. März 2023
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023025068
- Aktenzeichen
- EP22860414
- Anmeldetag
- 19. August 2022
- Veröffentlichung
- 2. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01D21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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