Schichtenstapel für einen Halbleiterchip, Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines Schichtenstapels für einen Halbleiterchip
WO2023025453
Art A1
2. März 2023
Anmelder: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023025453
- Aktenzeichen
- EP22751028
- Anmeldetag
- 12. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/38H01L31/0216H01L31/0224H01L31/0232H01L31/109H01L31/18H01L33/40H01L33/00H01L33/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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