Method for detaching substrates bonded by polyurethane adhesive
WO2023025454
Art A1
2. März 2023
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023025454
- Aktenzeichen
- EP22748354
- Anmeldetag
- 13. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29B17/02B29L9/00B29L31/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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