Solder particles, method for producing solder particles, and conductive composition

WO2023026754 Art A1 2. März 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023026754
Aktenzeichen: EP22861045
Anmeldetag: 27. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/14B22F1/00B23K35/14B23K35/26B23K35/40C22C12/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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