Thermal management system

WO2023026870 Art A1 2. März 2023

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023026870
Aktenzeichen: EP22861159
Anmeldetag: 11. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: F25B1/00B60H1/00B60H1/22H01M10/613H01M10/625H01M10/651H01M10/6569

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von