Resin composition, cured article, layered body, cured article production method, layered body production method, semiconductor device production method, semiconductor device, and base generating agent

WO2023026892 Art A1 2. März 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023026892
Aktenzeichen: EP22861181
Anmeldetag: 15. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C09K3/00G03F7/027G03F7/038G03F7/039H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von