Curable resin composition, cured product, curable composite material, cured composite material, varnish for circuit board materials, multilayer body, metal foil with resin, electric/electronic component, and circuit board material

WO2023026923 Art A1 2. März 2023

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023026923
Aktenzeichen: EP22861211
Anmeldetag: 17. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/18B32B27/30C08F12/34H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von