Heat dissipation structure for electronic component

WO2023026983 Art A1 2. März 2023

Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023026983
Aktenzeichen: EP22861271
Anmeldetag: 19. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F27/22H01F27/06H01F27/24H01F27/26H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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