Thermoplastic release film for semiconductor sealing process, and method for producing electronic component using same
WO2023027014
Art A1
2. März 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023027014
- Aktenzeichen
- EP22861302
- Anmeldetag
- 22. August 2022
- Veröffentlichung
- 2. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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