Copper-clad laminate plate and electronic circuit board

WO2023027076 Art A1 2. März 2023

Anmelder: ENEOS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023027076
Aktenzeichen: EP22861364
Anmeldetag: 23. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/088H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ENEOS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Eneos

Der Anmelder ist ein japanischer Energiekonzern für Erdölraffination und Kraftstoffe, hervorgegangen aus dem früheren JXTG-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie auf Kunststofftechnik und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2015 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von