Method for producing ceramic plate, ceramic plate, composite sheet and multilayer substrate
WO2023027122
Art A1
2. März 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023027122
- Aktenzeichen
- EP22861410
- Anmeldetag
- 24. August 2022
- Veröffentlichung
- 2. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/583C04B41/53C04B41/83H01L23/36H01L23/373H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.