Composite sheet and composite sheet manufacturing method, and laminated substrate

WO2023027123 Art A1 2. März 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023027123
Aktenzeichen: EP22861411
Anmeldetag: 24. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373C04B41/83

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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