Methods and systems for selecting wafer locations to characterize cross-wafer variations based on high-throughput measurement signals

WO2023027931 Art A1 2. März 2023

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023027931
Aktenzeichen: EP22861906
Anmeldetag: 18. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/95G01N21/956G01N21/88G01B11/24H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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