Electrochemical depositions of nanotwin copper materials

WO2023028015 Art A1 2. März 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023028015
Aktenzeichen: EP22861956
Anmeldetag: 22. August 2022
Veröffentlichung: 2. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D5/18C25D5/02C25D5/50H01L21/288H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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