Ranging module, laser radar and mobile platform

WO2023028970 Art A1 9. März 2023

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023028970
Aktenzeichen: EP21955508
Anmeldetag: 2. September 2021
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01S17/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

5.497 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von