Signal wiring structure and array substrate
WO2023029705
Art A1
9. März 2023
Anmelder: HKC CORPORATION LIMITED 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023029705
- Aktenzeichen
- EP22862846
- Anmeldetag
- 28. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/60H01L27/12G09F9/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC CORPORATION LIMITED
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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