Complementary fet (cfet) buried sidewall contact with spacer foot

WO2023029746 Art A1 9. März 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023029746
Aktenzeichen: EP22862887
Anmeldetag: 7. Juli 2022
Veröffentlichung: 9. März 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/66H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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