Circuit board and circuit board manufacturing method
WO2023030156
Art A1
9. März 2023
Anmelder: Vivo Mobile Communication Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023030156
- Aktenzeichen
- EP22863294
- Anmeldetag
- 25. August 2022
- Veröffentlichung
- 9. März 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/11H05K3/00H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Vivo Mobile Communication Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Vivo
Chinesischer Hersteller von Mobiltelefonen mit Sitz in Dongguan, Teil der BBK Electronics Gruppe. Entwickelt Smartphones sowie zugehörige Kameratechnik, Mobilfunk- und Displaytechnologien.
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